18QFN(2.5x2.5x0.85mm, 0.4Pitch) 반도체패키지 제작 안내

사물인터넷(IoT) 센서 응용 패키지 제작 및 고객 주문형 패키지모듈 전문 제작 업체인 ㈜나미카(www.namika.co.kr, 대표 허형열) 입니다.

18Pin 이내 Small Die 설계 IP에 대한 원활한 검증을 위한 패키지 제작에 대하여 아래와 같이 안내 합니다.

1.Package 기본 사항
  1)Package Type : 18QFN
  2)Package Body Size : 2.5 x 2.5 mm
  3)Package Thickness : 0.85 mm
  4)Pitch : 0.4 mm

2.제작 기간 : Wafer/Die 입고 후 10일 이내

3.제작 비용 : 별도 협의
  1)시제품 제작 경우 :
  2)양산 제작 경우 : 양산 환영

4.Package 도면 (첨부 파일 참조) 
  

『 문의사항  및 상담』 : 방문 환영합니다.

     - 주식회사 나미카
     - 연락처 : 041-415-1122
     - 이메일 : hrhur@namika.co.kr
     - URL : www.namika.co.kr
     - 주소 : 충남 천안시 서북구 성거읍 모전1길 248-20