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제목 wire bonding 문의 드립니다. 등록일 2021.01.14 18:17
글쓴이 김도윤 조회 109
안녕하세요

다름이 아니라 이번에 wire bonding을 진행하고자 하는데 가능한지 궁금하여 문의 드립니다.

저희가 wire bonding을 진행할 칩은 10 X 14mm 크기의 SOI 칩입니다.

칩 안에 각 68개의 단위 셀들이 있는데 이 곳에 각각 wire bonding을 하고 싶습니다.
단위 셀에는 metal pad가 있고 이 pad의 크기는 120마이크론 X 70마이크론 입니다.
metal은  cr 5nm, 그 위에 Au 30nm 증착되어 있습니다.

패드 사이의 거리는 16.45 마이크론 입니다.
단위 셀당 사이 거리는 139 마이크론 입니다.

이렇게 진행가능한지와 가격이 궁금합니다. 
그리고 진행하면 소요시간도 궁금합니다.

칩마운트와 칩캐리어는 추가 금액이 발생하는 것인가요?

마지막으로 패키징도 진행해주시는지 궁금합니다.
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