저희 회사는 옥스퍼드(영국)에서 IOT에 사용되는 소형 태양전지를 개발하는 회사입니다. 현재 저희 다이 칩의 PCB 부착, 와이어본딩, 투명복합제를 이용한 캡슐화 패키징을 진행 해줄 회사를 찾고 있습니다. 

칩의 크기는 몇 mm^2 에서 cm^2 까지 있습니다. 전체적인 두께는 1mm를 넘어가면 안되는데요. 혹시 귀사에서 진행이 가능한지 확인 부탁드립니다.

감사합니다.