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제목 [기본] 나미카, QFN Air-Cavity Package 제작 안내 등록일 2017.05.22 16:36
글쓴이 (주)나미카 조회 2638

반도체 패키지 제작 업체 : 주식회사 나미카


사물인터넷(IoT) 센서 응용 패키지 제작 및 고객 주문형 패키지모듈 전문 제작 업체인 ㈜나미카(www.namika.co.kr, 대표 허형열) 입니다.


Air Cavity QFN Package 제작 안내 입니다.


현재 많은 고객사에서 이용하고 계십니다.


기존 QFN(MLF) Package Type을 이용하는 Device 에 대하여 Air Cavity를 통한 QFN Package 제작으로

신속하게 IP 검증 필요로 하는 경우에 제안을 드립니다.


장점

A. 납기 : 1주일 이내

    - 사전에 해당 Cavity 준비( Pin 수, Body Size, Pich 고려 , 와이버 본딩 사전 검토) 후 Die  또는 Wafer 입고되면 곧바로

       Die Attach, Wire Bonding, Marking 후 출고

    - 긴급 납기 요청 시 별도 협의

    - IP긴급 제작 검증 시

B. 기존 QFN 대비 특성 10배 높게 나옴



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『 문의사항  및 상담』 : 방문 환영합니다. 


  •      - 주식회사 나미카
         - 연락처 : 041-415-1122
         - 이메일 :
    hrhur@namika.co.kr
         - URL : www.namika.co.kr
         - 주소 : 충남 천안시 서북구 성거읍 모전1길 248-20