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제목 [기본] 나미카, 대학교 연구실 Package/COB 제작 지원 안내 등록일 2017.07.28 18:35
글쓴이 (주)나미카 조회 2407

사물인터넷(Iot) 응용 센서 및 고객 주문형 패키지/모듈 전문 제작 업체인 ㈜나미카(www.namika.co.kr, 대표 허형열) 가

대학교 연구실 Package 및 COB 제작에 대한  지원을 합니다.


1.Foundry를 거쳐 나온 다양한 응용 영역의 Wafer/Die에 대하여 Die 특성을 고려하여 가장 효율적인 Package 제작 지원을 하고자 합니다. 


2.Package 제작을 위한 가장 적당한 시기는 설계 시점에 Target Package Type을 고려하고 P&R 단계(Tapeout전)에서 최종

   Target Package에 대한 PAD좌표 등을 통하여 와이어본딩, 특성 등을 고려하여 확정을 합니다.

    1) 만약 Die 가 나온 상태에서 Package type 선정 시 와이어본딩 등 제반적 사항이 맞지 않을 경우 Die를 다시 제작해야 하는 경우도

         발생합니다. 그래서 GDS File 에 대하여 Fab으로 보내기 전에 확정이 필요

    2) 사전에 확정 준비해 놓으면 Die 가 나오면 곧바로 패키지 제작에 들어가므로 제작 기간에도 많은 도움

         아니면 그 만큼 제작에 지연이 생김

    3) 대학교 연구실 석박사 과정 경우 Package 제작, COB 제작, 테스트 보드 PCB 설계 및 제작 등에 대하여

        해당 학생이 졸업해 나가면 이후 이어지는 석박사 연구원들이 노하우를 바탕으로 이어 나가야 하는데

        단절되는 경우를 맞이 보았습니다. 이는 경험 부족으로 어느 영역에 오류 발생이 커집니다.

    4) 각 대학교 연구실에서 한번에 원하는 성능을 평가 검증 할 수 있는 패키지 제품을 위하여 당사 경우 연구실 연구원(학생)들과

        계속적인 기술적 내용을 토대로 제작에 대한 컨설팅 지원도 합니다. 


3.확정이 돠면 BGA, LGA, COB 등 PCB 제작이 필요한 Package Type은 PCB 설계와 거버 파일 확인 후 PCB 제작에 들어갑니다.

   PCB 제작은 PCB 설계 특성에 따라 3주 이내 제작 기간을 거칩니다. (제작 기간은 PCB 설계 난이도에 따라 다름)


4.PCB 제작분이 입고되고 Wafer/Die 가 입고되면 사전에 PAD 좌표에 따른 와이어 본딩 연결 정보를 통하여

   패키지 제작 작업에 들어갑니다.


5.기타 PCB 를 사용하지 않는 경우는 와이어본딩 확인 후 Wafer/Die가 입고되면 곧바로 패키지 제작에 들어갑니다.

   따른 IP 검증을 위하여 사전에 Air Cavity Type을 준비해 놓고 Package 를 하는 경우도 있습니다.

   이 경우는 QFN Type이며 해당 Cavity 만 준비되면 Die 입고 시 5일 이내 Package 제작이 가능 합니다.

   => 산학연에서 많이 사용합니다.


6. 각 대학교 연구실에서 Wafer/Die 제작 후 IP 검증을 위하여 아래 사항을 지원합니다.

   - Package 제작
   - COB 제작 (PCB 설계 및 제작 포함)
   - Test Socket 제작
   - Test Board 제작 (SMT 포함)
   - 제작에 대한 컨설팅(경험 부족에 대한 오류 사전 방지)


각 대학교 연구실에서 제작중인 Wafer/Die 의 Package/COB 제작에 대하여 나미카와 함께 진행해 보시는것

추천을 드립니다.


< 세부적 문의 및 방문을 환영합니다 >


   -  주식회사 나미카
   -  연락처 : 041-415-1122
   -  이메일 :
hrhur@namika.co.kr
   -  URL : www.namika.co.kr
   -  주소 : 충남 천안시 서북구 성거읍 모전1길 248-20

 


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